高通和联发科正准备推出下一代旗舰移动处理器，它们将在高端智能手机领域相互竞争。现在，一个新的泄漏刚刚揭示了两个 SoC(片上系统)的架构。
此漏洞来自知名微博推特数字聊天站，他透露骁龙 898 SoC 和Dimensity 2000都将基于相同的基于 ARM 的架构。高通和联发科芯片组将采用最新的 ARM Cortex X2 超级内核以及 Cortex A710 和 Cortex A510 内核。换句话说，这两款芯片都将基于 ARM 的 V9 架构。
对于那些不知道的人来说，X2 超级核心和 A710 核心是高性能核心，而 A510 核心则是为了效率。此泄漏与我们之前的报告一致，该报告指出这两款芯片的 CPU 几乎相同。另一方面，差异将归结于 GPU，高通芯片采用 Adreno GPU，而联发科处理器采用 ARM Mali GPU。
因此，我们可以预期 Snapdragon 898 比 Dimensity 2000 更具优势，因为 Adreno 传统上比 Mali GPU 更快。但是，这可能不会反映在 CPU 方面，因为 Dimensity 2000 的 X2 和 Cortex A710 性能内核具有比骁龙 898 处理器的 2.5GHz 时钟速度更高的 2.85GHz 时钟速度。值得注意的是，该提示者还表示，即将推出的高通和联发科高端芯片也将基于台积电的 4nm 技术。但是，这两种筹码如何相互叠加还有待观察。